售价68万元起，华人运通首款量产车型高合HiPhi X上市

　　9月24日，华人运通首款量产车型—高合HiPhiX正式上市。新车共推出2款车型，创始版四座售价80万元，创始版六座售价68万元，通过高合APP即可预订，前3,000名即创始版车主可享受多项终身免费服务。据悉，HiPhiX将于2020年年底小批量试生产，2021年正式交付市场。

　　华人运通高合汽车创始人丁磊表示：“面对互联网、新能源和人工智能、5G通讯等新技术驱动的汽车产业大变局，华人运通践行三智战略，与用户共创高合品牌，探索未来出行。高合HiPhi，聚焦‘探索、自由、创造’为核心的破晓者精神，以‘想往更高’为主张，专为‘不断突破极限，打败上一秒的自己’的破晓者们而造。基于此，我们超越了传统造车思维，通过H.U.A（H性能智能、U车路协同、A互联共享）三大全新维度重新定义面向未来的产品，创立高端的新能源智能汽车品牌，用突破性的‘场景定义设计、软件定义汽车、共创定义价值’三大理念，给用户带来TECHLUXE®科技定义豪华的品牌体验，将高合HiPhiX打造成为新能源智能汽车领域的划时代产品。”

　　高合HiPhiX兼顾用户对性能与空间的追求，采用E-proportion电动化车身设计，将超跑与大型SUV融合，长宽高分别为5200/2062/1618mm，轴距达3150mm。同时，高合HiPhiX风阻系数低至0.27Cd，百公里加速仅为3.9秒。配合电机效率达97.2%的前后220千瓦双电机、97千瓦·时大容量电池、CrossLoop能量管理系统以及云端电池管理，实现动力、续航与安全的兼顾，长续航版本NEDC工况下高达630公里续航里程，满足用户在城市、城际、高速、低温等多场景的用车需求。

　　为了让汽车能够适应未来多元场景，基于华人运通自主研发的首款量产开放式智能化电子电气架构——HOA超体电子电气架构，高合HiPhiX集成车身、动力、自动驾驶、智能座舱、车联V-Box和中央网关六大计算平台以及562个传感器、307个执行单元，打通所有硬件。通过构建软件中间件实现软硬分离和构建标准化服务接口，并在此基础上搭建开放共创平台HiPhiLab，实现功能被灵活组合调用，创造丰富的APP和场景服务。

　　更值得一提的是，高合和微软共同开发的情感化智能出行伙伴HiPhiGo，是微软将人工智能技术应用在智能汽车上的深入探索，也是真正与用户一起学习进化的灵魂，除了能语音识别，声控整车，主动提供知冷暖、懂悲欢的人格化情感陪伴，还具备写诗、作画、编辑视频等创作能力。

　　从机械时代到数字时代，从单车智能到群体智能，华人运通三智战略站在时代变革窗口，致力于为人类寻求未来出行系统性解决方案，高合HiPhiX的全球上市正是三智战略中智能汽车落地的产物，标志着华人运通以人为本的三智战略更进一步，更意味着世界汽车发展迎来全新里程碑。